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国家知识产权局信息显示，东莞市仙桥电子科技有限公司取得一项名为一种贴片式薄膜NTC热敏电阻器的专利，授权公告号CN223638178U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型涉...

财联社创投通数据显示，2025年1月至2026年2月5日，我国集成电路产业在国产化关键攻坚阶段迎来资本密集布局，已披露的融资规模已达835亿元，融资事件数累计1197起，成为硬科技领域最...

【CNMO科技新闻】据报道，苹果计划在2026年推出多款智能家居产品，多款硬件产品已列入开发日程。其中，苹果今年有望推出一款全新的智能家庭中心设备，它搭载A18芯片，支持Apple I...

在全球科技界瞩目之下，2026年2月7日，印度电子与信息技术部部长阿什维尼瓦什瑙亲临高通位于班加罗尔的园区。高通全球副总裁兼印度总裁萨维索因手持一片熠熠生辉的晶圆，向世界...

2月14日，投融湾团队了解到合肥地区近日新增一家融资成功的企业，来自合肥蜀山区。 该企业名为合肥芯测半导体有限公司（下文简称：芯测半导体），成立于2020年5月，这是一家主要...

英特尔的下一代酷睿处理器还未发布就已经受到了消费者的特别关注，毕竟相比较现在的处理器，处理器在核心数量上有着特别的提升，例如英特尔打算推出拥有52核心的处理器，在性...