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可以大幅提升测试的效率和良率

作者:艾佛森贝博ballbet官网  日期:2026-02-18  浏览:  来源:艾弗森ballbet

  

可以大幅提升测试的效率和良率

  2月14日,投融湾团队了解到合肥地区近日新增一家融资成功的企业,来自合肥蜀山区。

  该企业名为合肥芯测半导体有限公司(下文简称:芯测半导体),成立于2020年5月,这是一家主要为客户提供CMOS影像传感器(CIS)封测服务的高新技术企业。

  芯测半导体创始人为刘家铭,中国台湾人,毕业于台湾大学电机工程学院,在芯片测试领域深耕超20年,是国内CIS封测领域的资深专家。曾在全球领先的测试测量企业安捷伦科技工作,之后陆续加入到了台湾半导体测试龙头企业寰邦科技、致茂集团。2018年,来到大陆创业,2020年正式成立芯测半导体。

  公司自主研发了CIS高同测数分选机,它通过线性驱动和智能吸盘控制,能够实现CIS芯片批量检测和精准分选,可以大幅提升测试的效率和良率。在技术上,公司可以针对客户需要定向开发专属的测试算法和程序,从而缩短客户产品上市的周期。在晶圆重组和精密封装方面,公司采用的是行业标杆装备,可实现超薄晶圆研磨、高精度激光开槽、无引脚封装等,可适配小尺寸、高集成度的CIS芯片,封测良率行业领先。

  公司的服务以CIS封测为核心,延伸出了一些射频测试、指纹识别芯片测试、MCU、存储芯片测试等服务。其中,CIS封测服务包括:晶圆级服务、成品封装和终端测试等。晶圆级服务覆盖了8英寸、12英寸CIS晶圆的测试、切割、研磨、激光开槽、重组等全制程。

  公司一期项目面积约8000平方米,每月可为客户测试2万片8英寸/12英寸晶圆,客户面向国内外半导体厂商。

  公司成立以来获得了3轮融资,投资方包括:合肥产投、安徽省科技成果转化引导基金、合肥创新投、云松投资、合肥经开区天使基金、石溪资本、国元创新等。近日,公司获得了新一轮融资,安徽创投独家投资。

  从市场空间来看,2025年,全球CIS市场预计超200亿美元,受手机、安防、汽车、AR/VR的驱动,封测需求还在进一步扩大。仅仅是国内中小CIS设计企业、物联网企业、射频模组厂商等背后的市场就是百亿元级。

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