光电融合技术正以“带宽怪兽”姿态重塑通信产业格局。随着铜缆互联逼近物理极限（200Gbps速率时有效传输距离不足2米），以及AI算力对带宽需求呈指数级增长（大模型参数增速100倍/年 vs 网络带宽增速1.4倍/年），传统设备商亟需通过技术路线重构、产业链协同和场景创新应对变革。

　　将光引擎与计算芯片封装在同一基板，缩短电信号传输距离。博通方案已证明其功耗优势，预计2026年下半年规模化商用。

　　应用场景：英伟达B200超节点内部互联，解决GPU集群的物理布局限制和能耗问题。

　　通过微镜阵列建立光域专属通道，跳过光电转换环节。谷歌TPU集群部署显示：功耗降低40%，时延减少50%。

　　市场前景：2031年OCS交换机规模将达20.2亿美元，MEMS微镜等核心器件需求激增。

　　线性可插拔模块通过简化DSP芯片降低30%-50%功耗，仍是数据中心横向扩展的主流方案。

　　光隔离器、法拉第旋光片等核心材料面临全球性短缺（如TGG晶体）。国内企业如福晶科技已实现量产，长飞光纤通过垂直整合降低30%成本。

　　硅光芯片成为技术制高点：中际旭创800G硅光模块良率达85%，源杰科技突破高功率CW光源技术。

　　数据中心领域：配合云巨头需求，谷歌OCS方案已验证其经济性；国内三大运营商明确“算力投资不设上限”。

　　6G基础设施：北京大学团队研发的超宽带光电融合芯片实现全频段覆盖（0.5GHz-115GHz），支持光纤单通道512Gbps+无线Gbps传输，破解“带宽鸿沟”。

　　全国产集成光学平台实现“换道超车”：北大“光纤-无线融合系统”基于自主工艺，绕开传统微电子制程限制。

　　标准参与：中国在6G专利占比达40.3%，太赫兹通信等方向形成代际优势。

　　液冷（英维克）、电源（科华数据）等配套技术协同创新，解决黄仁勋所指“能源是AI死穴”的痛点。

　　动态频谱管理：AI算法实现频段自动切换（如干扰时切至安全频段），提升通信可靠性30%以上。

　　量子通信成为新赛道：亨通光电G.654.E光纤通过量子中继验证，传输性能提升30%；国盾量子芯片化QKD设备成本降低50%。

　　产业转型关键提示：传统设备商需警惕技术路径锁定风险——Synopsys与Lightmatter合作已将224G SerDes IP集成至CPO平台，意味着光电融合正向芯片设计前端渗透。唯有通过开放合作（如加入IMT-2030推进组）、聚焦细分场景（如自动驾驶的低时延光互联），才能在颠覆性变革中掌握主动权。(以上内容均由AI生成)