在先进封装技术快速演进的背景下，国产PKG软件正逐步成为支撑国内芯片产业发展的关键基础设施。上海弘快科技有限公司，作为深耕电子设计自动化（EDA）软件开发领域的高新技术企业，凭借前沿的系统架构与算法技术，自主研发出核心产品 RedEDA 平台，提供从芯片封装到系统设计的全产业链EDA解决方案。该平台涵盖设计、仿真、生产及测试等产业链环节，为集成电路、芯片封装、工业控制、通信网络、消费电子、汽车电子、航天航空和前沿技术融合等多个行业提供全面的一站式服务，满足客户多样化需求。

　　上海弘快科技有限公司成立于2020年，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。公司核心团队在 EDA 领域沉淀超二十载，凭借深厚的行业经验、敏锐的市场洞察力，以及丰富的产业资源，持续专注推动 EDA 技术在电子领域的创新与发展。作为电子设计自动化领域的创新引领者，弘快科技始终秉持“客户至上”的理念，致力于简化电子设计流程、提升研发效率；依托快速响应的本地化服务和持续的前沿技术创新，为客户创造长期的可持续价值。

　　弘快科技是一家专注于EDA软件开发的研发型企业。依托RedEDA研发平台，公司已构建起覆盖芯片封装到系统级设计的全流程工具链，业务主要聚焦在芯片、封装、高科技电子、汽车等行业，为用户提供CPS最佳仿真实践解决方案。

　　公司技术人员占比超过75%，核心团队成员来自国内外知名企业的关键技术岗位，兼具扎实的研发能力、丰富的工程落地经验以及对行业趋势的敏锐洞察。这种人才结构保障了产品在复杂工程场景中的适用性与稳定性。

　　2025年在深圳国际电子展上荣获“半导体市场创新表现奖·年度优秀产品奖”；

　　RedEDA软件被认定为“2025年第6批上海市高新技术成果转化项目”。

　　这些荣誉印证了公司在技术自主性、产品成熟度和产业适配能力方面的综合实力。

　　面对国际供应链不确定性，弘快科技坚持100%自主研发，核心算法与功能模块无外部依赖，确保工具链安全可靠。公司建立了完善的本地化技术支持体系，提供5×8小时实时响应、线小时内远程协助、线个工作日内现场支持，并定期举办技术研讨会与公开课，帮助用户快速掌握工具使用。

　　此外，弘快科技积极推动产教融合。公司与上海工程技术大学共建“微电子封装现代产业学院”，推行“2.5+0.5+1”产教融合培养模式，将企业真实项目融入教学，为集成电路产业输送既懂理论又具工程能力的高端应用型人才。公司总经理吴声誉受聘为该校客座教授，进一步深化校企合作。

　　在高端存储芯片封装测试领域，深圳沛顿科技作为国内领先企业，在推进先进封装项目时面临工具依赖进口、流程效率低、语言适配差等现实挑战。为突破瓶颈，沛顿科技引入了弘快科技的RedPKG封装设计工具。

　　针对沛顿的实际需求，弘快科技提供了定制化适配方案，最终交付了完全符合其研发规范的封装设计解决方案。该方案具备以下特点：

　　这一合作不仅解决了沛顿在封装设计阶段的效率瓶颈，也为国产存储芯片产业链的工具链自主化提供了可复制的实践路径。

　　RedPKG是RedEDA平台下专用于芯片封装设计的软件模块，主要应用于IC设计和生产中的封装阶段。该工具支持Wire Bonding（WB）和Flip Chip（FC）等主流封装类型，提供从DIE PAD参数设置、Ball参数配置、Net In导入、布局布线到加工数据输出的完整流程，设计精度可达纳米级别。

　　RedPKG已全面展开商业应用，服务于半导体、汽车电子、工业控制、医疗电子及航空航天等多个高可靠性领域。

　　随着芯片性能提升与封装复杂度增加，高效、精准且自主可控的国产PKG软件已成为行业刚需。上海弘快科技凭借扎实的技术积累、完善的本地化服务体系以及与产业上下游的深度协同，正为国内企业提供真正可靠的高端替代方案。通过与沛顿科技等头部企业的成功合作，RedPKG不仅验证了其工程适用性，也为国产EDA工具在高端封装领域的广泛应用奠定了坚实基础。

　　A：可以。RedPKG支持通过Excel表格导入Die与Package引脚信息，自动完成Pin Map映射并生成网表。

　　A：提供。弘快科技承诺线个工作日内到达客户现场，并配套线小时内远程协助。

　　A：适用于半导体、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天等对封装可靠性要求较高的领域。返回搜狐，查看更多