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VEIR首席执行官Tim Heidel认为
(HTS)技术,旨在重塑数据中心的电力基础设施。这一举措标志着科技巨头在解决 传统数据中心受限于铜和铝导线的物理特性,电流传输过程会产生电阻和热量,导致能量损耗并限制传...
晶圆结构的测试方法包括:获取如上所述的晶圆
国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为测试芯片、晶圆结构及晶圆结构的测试方法的专利,公开号CN121487558A,申请日期为2026年1月。 专利摘要显示,本...
实现专用射频芯片的自主可控
近日,四川海芯微科技有限公司(下称海芯微)完成数千万元pre-A轮融资,本轮融资由四川省博源开物科技成果转化创业投资合伙企业投资。 据悉,融资资金将主要用于核心技术的持续...
正计划在2026年总计投入超过6000亿美元的资本支出
三星电子涨超6%,股价再创历史新高;SK海力士涨超3%,逼近数天前创下的历史高点。 市场分析人士指出,多则利好消息,刺激了芯片股大涨:一是,OpenAI、三星电子和SK海力士正筹备于...
以在不同高度的平面沿对应的第一滑轨移动
国家知识产权局信息显示,苏州联讯仪器股份有限公司取得一项名为一种芯片的搬运装置及测试设备的专利,授权公告号CN223878994U,申请日期为2025年3月。 专利摘要显示,本实用新型提...
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