随着 AI 大模型算力密度突破每瓦数百 TOPS，高性能 SoC、100G 以上高速光模块的电源管理正面临双重挑战：一方面，封装空间持续压缩，传统电容的厚度已无法适配芯片背面贴装、嵌入基板的需求；另一方面，高频电路中电源损耗、电压波动问题，直接影响算力稳定性与数据传输效率。

　　而朗矽科技的硅基无源器件，正成为破解这一难题的关键 —— 其全系列薄型化硅电容支持 50-70μm 厚度设计，完美契合先进封装的 “瘦身” 需求；高容值系列密度达 2μF/mm²，搭配业内领先的超低 ESL（3 pH）与 ESR（5 mΩ），能将高频电路的电源损耗降至最低，让 AI 算力芯片在满负荷运行时仍保持稳定电压输出。更重要的是，定制化排容设计可根据客户高频电路布局灵活调整，配合高可靠、低温漂特性，覆盖从电源去耦到高频稳压的全场景，已成为服务器高密度电源、高速光模块企业的核心选型方案。

　　干货预警！想近距离解锁AI算力电源难题的破解密钥？朗矽科技邀您共赴慕尼黑上海光博会同期重磅活动——《从器件到网络的协同创新论坛》，一场汇聚行业顶尖力量、直击技术痛点的交流盛宴，等你来赴约！本次论坛由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办，将于3月18日登陆上海新国际博览中心，朗矽科技作为核心企业受邀重磅出席，总经理汪大祥将亲临现场，带来干货满满的主题演讲，手把手拆解薄型化硅电容的落地应用逻辑。

　　2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装：全流程设计、仿真与验证的协同创新

　　作为论坛核心演讲环节，朗矽科技总经理汪大祥将在11:00-11:25准时登台，以《为高频与高可靠而生：硅电容在AI应用及光模块中的技术优势》为主题，深度拆解硅电容如何精准破解AI算力芯片、高速光模块的电源管理痛点，结合真实量产场景，揭秘薄型化、高性能硅电容的核心技术壁垒与选型技巧。更重磅的是，论坛现场您可与朗矽科技资深技术团队一对一深度对接，免费咨询方案适配、申请样品试用，解锁专属技术支持，精准匹配您的企业核心需求。

　　这场行业盛会不仅有朗矽科技的干货分享，更汇聚了半导体全产业链200+核心从业者，涵盖运营商、设备商、光器件/芯片企业、化合物半导体企业等精准人群！电子科技大学、国科光芯、曦智科技等高校与龙头企业嘉宾将同台发声，聚焦光电融合集成芯片、硅光技术、先进封装等前沿议题，碰撞行业创新火花。下午15:40-16:00的圆桌讨论环节，汪大祥总经理将与行业大咖、运营商代表共话半导体产业链协同创新，直击行业发展痛点、共探未来趋势。无论您是寻求电源管理解决方案的技术负责人，还是布局光电产业链的采购决策者，在这里既能获取前沿行业洞见，又能实现精准资源对接，错过再等一年！

　　从实验室性能到量产落地，从技术方案到供应链保障，朗矽科技以薄型化硅电容破解AI算力电源瓶颈，更以慕尼黑上海光博会为契机搭建深度对接平台。2026慕尼黑上海光博会，我们期待与您携手，共同破解光电产业电源管理难题，加速高性能器件的商业化落地！