当前，在Al算力的加持下，半导体行业呈现“技术突破、产能扩张、市场高增、政策加码”并行态势。

　　技术方面，北京大学研发低功耗二维环栅晶体管，中科院推出多维信息感知芯片，广谱视网膜纳米假体实现应用突破。

　　产业端，长鑫存储、长江存储加速扩产，粤芯四期及内蒙古6英寸产线投产，增强国产供给能力。

　　市场方面，2025年全球销售额达7917亿美元，中国出口额同比增长27%。

　　本期，我们整理了半导体芯片产业链，挑选了目前为止，出了2025年年报业绩预告增长最快的10家公司，供大家研究探讨，但不构成任何投资建议、引导或承诺。

　　主要亮点：公司实现14bit/3GSPS宇航级ADC/DAC量产，打破垄断；抗辐照电源管理芯片国内领先。

　　主要亮点：是国内半导体检测量测设备龙头，深耕高端质量控制，覆盖检测、量测及良率软件，已打破海外垄断。

　　主要亮点：公司专注半导体测试板与载板研发，具备高精度对位与高密度布线能力，提供探针卡、老化板等测试解决方案。

　　主要亮点：公司自主板翅式换热器，服务英特尔等巨头，布局高纯氪氙气体项目，提供深冷装备与关键材料。

　　主要亮点：是全球少数量产≤16μm极薄布企业，产品用于AI芯片封装，低介电布获台积电认证，满足高频高速需求。

　　主要亮点：是全球领先MEMS晶圆代工，覆盖TSV、键合等核心工艺，服务光刻机与激光雷达，国产替代突出。

　　主要亮点：公司算力租赁与芯片产业链协同发力，携手英伟达成中国优先云伙伴，具备高端GPU稀缺供应优势。

　　主要亮点：公司以碳/碳复合材料，已切入半导体热场系统，进入有研半导等供应链，助力单晶硅制造降本增效。

　　主要亮点：子公司22nm车规级蓝牙芯片，通过AEC-Q100认证，应用智能座舱，推动车载芯片国产替代。

　　主要亮点：是国内光芯片IDM龙头，具备全流程自控，突破100G/200G PAM4 EML技术，打破海外垄断。

　　整体来看，半导体行业在技术创新、产能扩张、政策扶持与市场高景气共振下，进入新一轮快速发展周期。

　　本期筛选的10家公司覆盖芯片设计、制造、材料、设备与封测等关键环节，业绩普遍实现数倍增长，反映国产替代加速与AI、车规、算力等新需求强劲释放。

　　尤其在高端芯片、MEMS、光芯片、检测设备等领域，技术突破与产业协同明显。

　　*提醒：行业受政策、技术迭代及周期波动影响较大，业绩高增长持续性、一次性收益为主、估值回调与竞争加剧风险需重点

　　声明：本文仅供学术研讨，绝不构成任何投资建议、引导、暗示或承诺，投资有风险，请谨慎独立思考。