《中国半导体行业展望：AI算力+芯片设计+国产设备+先进封装，最值得布局的半导体公司（附名单）》

　　在全球半导体产业格局剧烈变动的当下，中国半导体行业在2025年表现出了强劲的复苏态势，各细分赛道均重新回归增长轨道。随着精准有效的产业支持政策持续落地，国产替代进程正在从口号转变为实际的市场份额提升。根据中诚信国际发布的最新调研结果，预计2026年行业整体将延续稳健向好的发展趋势，信用水平将实现稳定提升，汽车电子与人工智能已成为推动行业需求增长的两大核心引擎。

　　半导体作为支撑国家科技安全与新质生产力发展的战略高地，其政策环境在2025年表现出前所未有的连贯性与精准度。国家层面延续了“自主可控、高端突破、全链协同”的核心导向，通过《集成电路产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》等纲领性文件，定向支持高端芯片、光刻机、EDA工具及大硅片等关键环节的攻关。

　　资金端的投入同样显著，国家集成电路产业投资基金三期、人工智能产业投资基金等为产业发展注入了雄厚的资本。财税方面，研发费用加计扣除比例的提升以及阶梯式企业所得税减免，显著降低了企业的生产负担。

　　在全球竞争日趋激烈的背景下，中国半导体产业链表现出了极强的韧性。2025年我国集成电路产量达到4843亿块，同比增长87.28%，出口金额达到2019.01亿美元，同比增长26.80%。这一数据的背后是国产设备竞争力的整体跃升，刻蚀机、薄膜沉积设备等核心品类在晶圆厂的采用率已突破40%。中微公司研发的5纳米级刻蚀机已经进入台积电先进制程产线纳米成熟制程产线的氧化、扩散炉设备份额更是超过了60%，为车规级和工控芯片的供应链安全筑牢了防线。同时，科创板已成为半导体企业上市的快车道，摩尔线程、沐曦股份等国产GPU企业在上市后市值迅速突破千亿元大关，加速了AI算力芯片的技术落地。

　　在地方政策层面，北京、上海、深圳、重庆等地也纷纷出台专项措施。北京市针对先进制程流片给予最高800万元的奖励，单个企业年度补贴上限达1500万元；重庆高新区的相关政策则更加激进，单项最高奖励达到5000万元。这些政策不仅在资金上给予支持，更在应用场景开放、产业链协同等方面为国产半导体拓宽了空间。展望2026年，虽然外部环境的限制措施可能进一步增强，但我国全方位的政策支持体系将继续为半导体行业提供支撑，国产化替代将从成熟制程向先进制程持续渗透。

　　半导体行业具有典型的周期性特点，在经历了上一轮的衰退后，2025年全球半导体市场进入了新一轮复苏周期。全球半导体销售额在2025年达到6971.84亿美元，同比增长11.22%。不同于以往由手机、电脑驱动的周期，本轮增长主要由汽车电子和人工智能驱动。2025年全球新能源汽车销量约2280万辆，同比增长28.5%，单车半导体价值量较传统燃油车大幅提升，使得汽车半导体市场规模突破千亿美元。

　　人工智能对半导体产业的重塑是全方位的。AI服务器芯片的价值量是传统服务器的5到10倍，其消耗的DRAM存储更是普通服务器的8倍。2025年AI芯片在半导体销售额中的占比已超过20%，达1500亿美元。在国内市场，受此带动，2025年中国半导体销售额达到2108.8亿美元，同比增长14.68%。这种需求结构的多元化正在弱化行业传统的周期性特点。目前中国已具备较完整的半导体产业链布局，产业链自主可控能力显著提升，各环节均取得了阶段性技术成果。

　　在芯片设计领域，市场高度集中的局面依然存在。英伟达、高通等美国企业仍占据领先地位，但在国内市场，华为海思作为绝对龙头已稳居全球前十。韦尔股份、兆易创新、澜起科技等企业处于第二梯队，在各自的细分领域保持领先。2025年前三季度，涉及AI芯片的厂商如寒武纪、摩尔线程的营收增幅远超同业。晶圆制造环节，我国企业在成熟制程方面已取得显著成果，中芯国际、华虹半导体、晶合集成等企业形成的梯队格局正逐步释放产能。尽管目前利润受折旧影响仍有所承压，但芯片自给能力已得到质的提升。封测领域，长电科技、通富微电、华天科技三家巨头已稳定进入全球前十，在先进封装技术上与头部企业的差距正在快速缩小。

　　从财务数据上看，2025年前三季度半导体样本企业的整体表现优异。174家样本企业营业总收入合计5109.44亿元，同比增长14.74%。其中，芯片设计行业在AI带动下增速最快，晶圆制造和半导体设备行业也分别实现了26.08%和35.09%的营收增长。盈利能力方面，样本企业净利润达431.41亿元，较去年同期大幅增长59.50%。海光信息、寒武纪等算力相关企业贡献了主要的利润增幅。虽然受原材料价格波动及关税影响，平均毛利率小幅下滑0.5个百分点，但整体仍保持在稳健区间。

　　获现能力与债务结构同样显示出行业的健康度。2025年前三季度样本企业经营活动净现金流合计590.92亿元，同比增长37.18%。这主要归功于业务规模的扩大和回款效率的提升。在资本支出方面，虽然经历了上一轮的高峰后增速有所放缓，但1267.85亿元的资本开支总额依然反映出企业对未来产能扩充及研发创新的信心。特别是分立器件行业，在AI算力投资带动下，投资增速保持在较高水平。晶圆制造行业虽然资本支出规模有所下降，但其规模仍大幅领先于其他细分领域。

　　在信用表现方面，截至2025年末，全市场半导体存续债券余额达263.80亿元，同比增长16.73%。行业整体债务规模虽有所增长，但财务杠杆率保持在较低水平，平均资产负债率为27.25%，总资本化比率为17.41%。大多数企业的经营活动净现金流和货币资金均能有效覆盖短期债务，偿债能力良好。2025年全年半导体行业无债券违约或展期情况，除闻泰科技因业务调整导致级别下调外，其余发债主体信用等级均保持稳定。中诚信国际认为，未来12到18个月半导体行业展望为“稳定提升”，这意味着行业信用质量将较上一年有所优化，行业整体经营水平将迈上新台阶。

　　1. 芯片设计：华为海思、紫光展锐、韦尔股份、兆易创新、澜起科技、寒武纪、地平线、卓胜微、紫光国微、海光信息、摩尔线. 晶圆制造与封测：中芯国际、华虹半导体、晶合集成、长江存储、长鑫存储、华润微、长电科技、通富微电、华天科技、日月光、安靠科技。

　　3. 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、应用材料、阿斯麦、泛林集团、东京电子。

　　4. 半导体材料：沪硅产业、安集科技、江丰电子、南大光电、华特气体、雅克科技、信越化学、盛高、环球晶圆、胜高。