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公司已为2026年下半年起的更高需求做好了准备

作者:艾佛森贝博ballbet官网  日期:2026-02-13  浏览:  来源:艾弗森ballbet

  

公司已为2026年下半年起的更高需求做好了准备

  应用材料公司(AMAT.OQ)于2025年11月15日发布的2025财年第四季度及全年财报,无疑为全球半导体产业注入了一剂强心针。全年营收达到创纪录的283.7亿美元,同比增长4%,非GAAP每股盈余9.42美元,同比增长9%,这些关键财务指标均预示着行业复苏的强劲势头。尽管第四季度营收略有下降,但GAAP每股盈余仍保持两位数增长,显示出公司在复杂市场环境下的韧性。

  AI的快速发展正在深刻地改变着半导体产业的格局。应用材料公司CEO盖瑞·狄克森明确指出,AI的普及推动了对先进半导体和晶圆制造设备的巨额投资。这使得应用材料在逻辑芯片、DRAM和先进封装领域保持领先地位。CFO布莱斯·希尔进一步表示,公司已为2026年下半年起的更高需求做好了准备,研发投入聚焦于节能芯片等新技术。这表明,应用材料不仅受益于当前的AI浪潮,更在积极布局未来,力求在技术变革中保持领先优势。

  应用材料的股价表现也印证了市场对AI驱动的半导体设备需求的乐观预期。2月11日,应用材料股价当日上涨3.65%,收盘报341.10美元,盘中最高触及344.34美元,振幅4.08%。近5日累计涨幅14.62%,显著跑赢纳斯达克指数和半导体板块。这反映出市场对应用材料未来业绩的信心。机构对应用材料的乐观情绪持续强化。2026年2月,37家机构中76%给予“买入或增持”评级,目标均价346.23美元,接近当前股价。Needham等机构报告指出,AI算力军备竞赛推动芯片设备需求,尤其是台积电将2026年资本开支上调至520-560亿美元,进一步验证行业高景气。

  应用材料的管理层在财报中强调,先进封装和DRAM领域的技术优势将支撑长期增长。这表明,公司不仅关注设备制造,更在积极拓展技术边界,以满足未来多样化的市场需求。先进封装技术对于提高芯片性能至关重要,而DRAM技术的进步则直接关系到AI算力所需的内存容量和速度。这些技术优势将成为应用材料持续增长的重要驱动力。

  美股半导体板块整体上涨2.36%,而纳斯达克指数微跌0.07%。应用材料作为半导体设备龙头,其上涨与AI资本开支升温直接相关。当日美股科技股分化明显,软件股受AI替代担忧拖累下跌,但硬件链(如芯片设备)获资金青睐。这表明,市场对AI发展前景的判断正在趋于理性,更看重实际的硬件投入。你认为,在AI芯片需求持续增长的背景下,半导体设备厂商将如何保持技术领先优势,抓住市场机遇?

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