现在的算力基建投资已经不单是服务器的博弈，而是整个供电系统的彻底颠覆。全球云巨头在AI领域的资本开支已经冲向了此前难以想象的高度，仅亚马逊、微软、谷歌和Meta四家公司在2026年的资本开支总额预计就将达到6500亿美元。这种规模的投入直接带动了数据中心供电架构的彻底颠覆，传统的交流供电方案因为效率和密度的瓶颈正在被高压直流方案加速替代。

　　本次梳理围绕全球智算中心（AIDC）的电源革命以及光伏行业“反内卷”下的供需拐点展开。通过统计国内外头部云厂商的最新投资数据，列举了在直流供电（HVDC）、固态变压器（SST）以及光伏BC新技术方向上的核心公司与业务变动。

　　算力芯片的迭代速度正在倒逼电力基础设施进行自我革命。2025年第二季度，全球云基础设施服务支出已经达到953亿美元，同比增幅连续四个季度保持在20%以上。这种增长背后的动力源自生成式AI技术带来的季度增量收入，目前这一数字已达到每季度500亿美元且仍在快速攀升。为了在AI竞赛中保持领先，海外大厂都在全力投入数据中心与AI芯片建设。亚马逊预计2026年的资本支出将达到约2000亿美元，比2025年大幅增长50%，远超华尔街此前的预期。谷歌在2025年投入914.5亿美元后，计划将2026年的资本支出调升至1750亿至1850亿美元，增幅最高翻倍。微软在截至2025年底的单季度资本支出就达到了375亿美元，其中三分之二用于CPU和GPU等核心硬件。

　　国内市场的追赶速度同样惊人。从2024年第三季度开始，阿里、腾讯等头部厂家的支出开始爆发式增长。2025年第二季度，百度、阿里、腾讯（BAT）三家企业的合计资本开支增速高达169%。腾讯在2025至2027财年的开支预期被上调至3500亿元，阿里在2026至2028年的开支预期则被推高至4600亿元。这种海量的资金投向，不仅是在买芯片，更是在重构数据中心的电力底座。由于GPU单卡功耗大幅攀升，数据中心正在向高密度和高能耗方向演进，预计到2027年，新增AI服务器的年用电量将达到500TWh，是2023年的2.6倍。

　　在高密度趋势下，机柜功率密度正在向MW级别进军。以英伟达的产品为例，其机架级解决方案的功耗在8年内预计增长100倍。这种功率密度的提升使得传统的交流UPS架构显得捉襟见肘，转换环节多、效率低且占地面积大。相比之下，高压直流（HVDC）架构将交流电一次性转换为直流并直接输送至机柜，故障点减少超过50%，传输效率显著提升。英伟达近期发布的800V直流供电白皮书更是为行业指明了终极方案：通过中压整流器或固态变压器（SST）直接将市电降为800V直流电，省去了复杂的变压和UPS环节。

　　在算力芯片效率和机柜功率的双重倒逼下，直流供电已是大势所趋。目前国内的主流架构是240V和336V，但随着机柜功率密度的进一步提升，电压等级更高的±400V及800V将成为主流。提升电压的最直接好处是释放机柜空间，根据公式P=U×I，在电流恒定的情况下，电压越高，功率传输能力越强。将电压提升至800V后，可以直接释放出90%以上的机柜空间用于算力部署，这对于寸土寸金的数据中心白空间来说至关重要。

　　电缆性能的飞跃也是直流方案被青睐的核心原因。在固定线VDC，相同横截面积的铜导体传输功率能提升157%。如果进一步提升到1500VDC，功率增幅将达到382%。这意味着在同样的功率需求下，800V直流系统所需的铜量仅为三相交流系统的1/3，大幅降低了建设成本和能量损耗。这种技术路径的转变，直接催生了对HVDC和SST设备的巨大需求。

　　目前的配电演进路径分为四个阶段。现行方案依然依赖中压变压器降压至480VAC后再进入UPS。过渡方案则是在柜外完成交直流转换，输出800VDC直接进机柜，这一方案预计随着英伟达Rubin芯片的推出，在2026年下半年开始规模化应用。而终极方案则是利用SST技术，采用“三级式模块化”架构，直接将10kV或35kV的中压交流电转换为800V直流电。这种架构完全取消了低压交流环节，极大简化了系统，提升了整体可靠性。

　　基于主要厂商的芯片出货预测，2025至2027年全球GPU和ASIC芯片的出货总功率将分别达到8.8GW、18.6GW和22.0GW。根据这一算力规模测算，全球HVDC电源的市场空间将从2025年的24.5亿元爆发式增长至2027年的302.6亿元。在这一领域，中恒电气、思源电气等公司凭借在直流电源和电力电子技术上的积累，成为了重点推荐的对象。同时，由于AIDC对电力供应的连续性要求极高，储能系统正从“可选项”转变为“必选项”，阳光电源、海博思创等储能龙头也因此深度受益。

　　在经历了一段时间的低价竞争后，光伏行业正迎来高质量发展的转型期。2025年国内光伏装机再创新高，1至11月累计新增装机274.89GW，同比增长33.2%。然而在高基数背景下，全球新增装机的增速预期将有所放缓。根据BNEF预测，2026年全球装机量约为649GW，较2025年小幅减少6GW，随后在2027年重回增长轨道。这种市场节奏的放缓，实际上为行业出清落后产能、改善供需格局提供了窗口期。

　　2025年中央层面多次强调“反内卷”，通过强化行业自律和市场优胜劣汰机制，整治低价无序竞争。在这种政策导向下，企业开始主动降低开工率以改善供需结构。截至2025年11月底，多晶硅环节的开工率已降至44.2%，硅片、电池片和光伏玻璃的开工率也分别维持在60.9%、53.1%和53.8%的低位。这种主动收缩已经初见成效，产业链价格在2025年三季度以来触底回升。特别是硅料环节，目前毛利润已经转正，达到了7888.8元/吨，而中下游环节虽然仍处于亏损状态，但盈利修复的空间已经打开。

　　在价格企稳的过程中，拥有溢价能力的BC新技术成为了市场关注的焦点。在银价持续波动的背景下，BC技术的“无银化”优势愈发凸显。根据2025年12月底的最新报价，分布式BC组件价格为0.76元/W，较主流的TOPCon组件溢价7.0%，集中式BC组件溢价更是达到了10.9%。这种显著的技术溢价，反映了市场对高效能、高品质产品的认可。爱旭股份、隆基绿能等提前布局BC技术的企业，正在引领这一轮技术路线的更迭。

　　此外，供给侧的改善和海外市场的扩张也是行业复苏的重要拉动力。中央经济工作会议明确实施新一轮重点产业链高质量发展行动，预计2026年供给侧改善将持续推进，福莱特、石英股份等龙头企业有望通过高质量产能占据更大市场份额。同时，新兴市场如非洲、亚洲（除中国外）的装机步伐正在加快，2025年前10个月我国光伏产品出口量达到364GW，同比增长6%。横店东磁、博威合金等在出海方面布局较早的公司，正在充分享受新兴市场增长带来的红利。

　　1. AIDC电源革命（HVDC、SST方向）：中恒电气、思源电气、科华数据、科士达、伊戈尔、四方股份、良信股份、中国西电、新特电气。

　　3. 光伏供给侧及高质量发展：福莱特、石英股份、大全能源、通威股份、旗滨集团、信义光能。

　　4. BC新技术路线：爱旭股份、隆基绿能、TCL中环、协鑫科技、帝尔激光、博迁新材、帝科股份。