市场现状：2024年全球半导体市场规模达6591亿美元（同比+20%），预计2025年增至7893亿美元，其中AI芯片增速最快（49.3%）。中国市场规模1764亿美元，但在全球前十企业中尚未出现中国大陆企业，国产替代空间巨大。产业正经历第四次增长周期，由AI技术与数据中心需求驱动，八大云厂商资本开支持续扩容。

　　产业链解析：报告系统拆解EDA/IP—设备—材料—设计—制造—封测全链条。上游EDA与高端设备（如EUV光刻机）仍由Synopsys、ASML等海外巨头垄断，但华大九天、中微公司、北方华创等国内企业已在部分领域实现突破；中游晶圆代工呈现台积电一家独大格局，中芯国际、华虹集团持续追赶；下游先进封装（CoWoS等）成为提升芯片性能的关键路径。

　　四大发展方向：第三代半导体（碳化硅、氮化镓）适配新能源汽车与高压场景；算力芯片领域GPU主导AI训练，ASIC在数据中心占比持续提升；射频通信芯片受益于5G与物联网发展；高带宽存储（HBM）凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配。

　　《半导体产业的发展复盘与方向探索》全文101页，以下是报告节选，文末附报告全文PDF。