大规模落地之年，智能手机、自动驾驶、具身智能等端侧AI硬件蓬勃发展。芯片巨头浪潮的战略，并强调TI正从持续创新、产品可扩展性、产能保障三个层面构建应对体系，以支持全球客户在

　　作为嵌入式芯片领域的全球巨头，TI的产品线覆盖端侧AI的传感、控制和处理等多个环节。Amichai表示，TI不为特定应用设计AI功能，而是提供可扩展的产品系列，以满足不同应用需求。例如，在自动驾驶领域，TI在CES2026期间发布了可扩展型TDA5高性能计算片上系统(SoC)系列，提供每秒10万亿次(10TOPS)至每秒1200万亿次(1200TOPS)运算的边缘人工智能算力，满足L3级自动驾驶条件式自主驾驶要求。该系列SoC可将高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统与网关系统进行跨域融合，简化设计复杂性并降低成本。

　　边缘AI也在传统应用中展现出变革潜力。例如在被动红外传感器（PIR）中，借助边缘AI，通过将数据传输到云端进行训练，随后将生成的模型相关能力编译到芯片中落地，由此可以让端侧在本地就能实时识别人、动物甚至人数，实现更精准、低功耗的智能感知。TI在边缘AI方面早有布局，致力于提供更快速响应、更低功耗的解决方案。随着数据量的增加，识别精度也越来越高，类似方案正被加速推进到不同场景中落地。

　　Amichai分析，TI将从技术和产品创新、可扩展的产品组合、制造和产能保障三个维度来应对本轮AI浪潮带来的嵌入式处理芯片发展机会。TI拥有超过8万个产品种类，其中嵌入式产品包括微控制器(MCU)、处理器、无线连接、传感器、雷达等。TI在中国市场的工厂坐落于成都市，其**垂直整合制造(IDM)**模式，则能实现对设计与生产环节的全链路把控，从而在保证质量的同时持续降低成本。在软件与工具层面，TI提供了丰富案例与应用场景支持，能够利用工具收集数据、在云端训练模型，再编译部署至芯片。Amichai强调，TI的愿景是“让电子产品更经济实用，让世界更美好”。

　　中国作为全球最大的电子产品市场，是本轮AI浪潮应用落地的中心。TI始终将中国市场视为重要战略市场，并基于其在端侧AI的积累，赋能本土市场的差异化需求。Amichai指出，要实现L3及以上智能驾驶的多传感器深度融合与安全、成本的平衡，核心在于通过技术创新实现性能与成本的兼得。在ADAS方面，TI在CES2026期间，发布了AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达发射器，简化了高分辨率雷达系统设计，性能较现有方案提升30%。面向L2、L3等智能驾驶市场，以前可能需要4颗芯片，现在则仅需2颗芯片。此外，TI还在积极布局具身智能领域，针对不同类型机器人推出定制化方案。TI持续加大研发投入，加快产品迭代，并提升执行效率，以匹配客户的迭代周期。

　　TI通过三层战略——推动芯片与系统创新、构建覆盖全场景的可扩展产品矩阵、以全球制造网络保障稳定供应——逐步构建起面向AI时代的嵌入式生态体系。随着端侧AI技术的不断演进，如何在具体场景中实现效能、成本与可靠性的最佳平衡，将成为关键。TI的努力，能否加速AI在各行各业的落地？欢迎在评论区留下你的看法！