芯片的连接速度。高带宽内存比标准内存快得多，但生产过程也更加复杂。每 GB 高带宽内存消耗的

　　三星电子和SK海力士合计占据全球内存市场一半以上的份额。包括美光和西部数据在内的其他美国供应商难以或难以快速复制韩国的规模、良率和技术路线图。主要内存制造商警告称，其2026年的高带宽产能已售罄。

　　内存短缺的情况似乎还会蔓延。由于制造商优先生产利润丰厚的高带宽芯片，用于智能手机和消费类PC的“非热门”内存产量减少，引发了“恐慌性抢购”。内存价格飙升，某些类型的内存芯片 价格在过去三个月里涨幅 超过300%。

　　使供应与需求相匹配并非易事。新的生产能力至少需要两年时间才能投入使用。由于半导体行业历来具有周期性，美光和其他美国芯片制造商正在 扩大 生产，但对过度投资仍保持谨慎。

　　并非韩国。仅三星一家就计划 在未来五年内在韩国投资约3100亿美元， 用于半导体制造、人工智能数据中心基础设施、电池和显示器等领域。其正在建设中的平泽第五工厂将运行超过5万个NVIDIA GPU，用于人工智能工作负载，并于2028年投产。

　　政府支持至关重要。2023年，美国通过了雄心勃勃的 《K-Chips法案》，提高了半导体投资的税收抵免。2024年，一项创纪录的扶持计划 又追加了190亿美元的资金。

　　韩国政府正 大力支持首尔郊外所谓的全球最大“芯片产业集群”，该集群以约4560亿美元的私人投资承诺为核心，旨在构建从原材料到晶圆厂的庞大生态系统。今年，韩国政府计划设立一项新的204亿美元公共增长基金 ，该基金将政府担保与私人资本相结合，以降低芯片投资的风险。

　　韩国也在努力提升价值链——从以存储器为中心的垄断地位转向涵盖人工智能加速器、汽车芯片和国防半导体等多元化产品组合。三星已经是仅次于中国台积电的全球第二大代 工厂，并且正在向3纳米芯片领域迈进。

　　韩国在芯片设计领域的作用也在不断扩大：三星为智能手机、数据中心和人工智能等应用设计先进的系统芯片。一项拟建的公私合营的12英寸40纳米“国家晶圆厂”将使半导体初创企业能够获得本地制造的机会。政策制定者已将国防、电信和数据中心半导体视为薄弱环节——目前这些领域99%依赖进口。

　　尽管韩国芯片制造业实力雄厚，但仍面临严峻挑战。首先是水资源和电力短缺。计划中的龙仁芯片产业集群预计需要约 13至15吉瓦的电力 ——大致相当于10至15座核反应堆的发电量。资深政界人士 警告称，在干旱时期，将大量工业用水引至龙仁可能会威胁首尔都市圈的饮用水安全。

　　另一个挑战是技能短缺。韩国产业通商资源部预测， 到2031年，韩国将面临约5.6万名半导体工程师的 缺口。

　　政府正迅速采取行动解决这些不足。 《半导体特别法》草案 将首次为芯片项目提供法律依据，允许直接的国家补贴和基础设施建设支出，而不仅仅局限于税收抵免。该法案设立了半导体产业竞争力总统委员会，负责制定滚动五年战略和年度实施计划，并协调国土、电力、水利和监管等各部委的工作。

　　韩国作为与美国关系密切的国家，与美国和欧洲的科技生态系统深度融合，使其成为设计和制造领域值得信赖的盟友。美国的云服务提供商、芯片设计商和国防承包商都依赖韩国芯片。韩国实现了供应链多元化，降低了对中国台湾的依赖。美国无法在半导体领域单打独斗，它需要韩国的帮助。