台湾芯片制造商台积电（TSM）周四表示，将在日本生产部分全球最尖端的半导体，以满足

　　作为英伟达、苹果等企业的核心芯片供应商，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）周四宣布，计划在其

　　。这类先进芯片广泛应用于 AI 产品、智能手机等领域，该工厂目前仍在建设中。

　　作为全球最大的专业芯片代工厂，台积电的这一决定，对日本首相高市早苗（Sanae Takaichi）而言是一大利好。日本将于周日举行大选，高市早苗希望凭借高支持率，借助这一项目争取民众对其政策的支持。

　　此次宣布，正值高市早苗在东京与台积电董事长魏哲家（C.C． Wei）会面期间。

　　高市早苗在会面中表示：“从日本经济安全的角度来看，这具有极其重要的意义。我务必希望该项目能按计划推进。”

　　，主要生产技术层级较低的芯片。此外，公司还在美国亚利桑那州建设新厂，打造晶圆厂集群，以应对全球 AI 热潮下客户日益增长的需求。

　　日本官房长官办公室周四在 X 平台发文称：“将全球最先进的半导体工厂落户日本，从经济安全角度看具有重大意义。”

　　尽管市场对 AI 相关泡沫的担忧日益加剧 —— 巨额投资或难获回报，但魏哲家上月表示，他对客户日益增长的 AI 需求 “