进入2025年，“自主创新”再上风口，半导体行业的上行被认为是更确定的趋势，鉴于2025年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象，微电子专业作为电子工程技术的重要组成部分，专注于半导体器件、集成电路等的设计与制造。该领域正随着科技进步与数字化转型不断扩大其应用范围，从消费电子到汽车电子、从通信设备到医疗设备，微电子技术无处不在。

　　2026年7月15日至17日，第十四届中国（西部）集成电路及半导体产业制造展览会将在成都世纪城新国际会展中心盛大启幕。这场半导体行业的年度盛事，将汇聚全球顶尖企业与前沿技术，为产业链上下游搭建高效合作的桥梁，助力中国半导体产业迈向更高台阶。聚焦全产业链，展示尖端技术本届展会覆盖半导体全产业链，从集成电路设计、芯片制造到晶圆制造、SiP先进封装及功率器件封测等核心技术领域，全面呈现行业最新成果。特别设立的设备制造专区将集中展示光刻机、刻蚀机、离子注入设备等核心装备，以及减薄机、单晶炉等制造设备，为业内人士提供近距离接触全球顶尖技术的机会。西部机遇与政策红利双重驱动成都作为西部电子信息产业发展的核心城市，正依托国家“十四五”规划与西部大开发战略，加速推动半导体产业升级。5G、人工智能、物联网等新兴技术的蓬勃发展为行业注入强劲动力。预计到2030年，中国将成为全球最大的半导体市场，而本次展会是抢占这一历史机遇的重要窗口。多元活动赋能行业交流展会期间将举办高峰论坛、新品发布会及供需对接会等活动，促进技术碰撞与商业合作。目前招展工作火热进行中，诚邀全球半导体企业、科研机构及行业组织踊跃参与，共同探索产业创新路径，共享西部发展红利。参展热线已开通，提前预订展位可优先选择光地主通道或标准双开位置！让我们相约2026，共绘半导体产业新蓝图！

　　2026第十四届成都半导体展设置了多个展区，全面覆盖半导体产业全链条。其中，设备展区将展示半导体晶圆设备、封装设备、测试设备等核心装备；材料展聚焦EDA、IP设计、数字电路设计等前沿技术；集成电路制造展区汇聚晶圆制造、代工厂等核心企业。此外，展会还专设第三代半导体专区，集中展示氮化镓、碳化硅等新型材料及应用技术，同时涵盖电子元器件、新型显示、测试测量、大数据和人工智能等多个关联领域，全方位呈现半导体产业创新成果。

　　2026成都半导体展的举办，将有效促进全球半导体与集成电路产业链供应链的交流合作，为国内外企业搭建精准对接桥梁。借助成都的产业集聚优势与区位辐射能力，展会将进一步激活西部半导体产业创新活力，助力国产替代进程与产业升级。2026成都半导体展各项筹备工作正有序推进。诚邀国内外半导体及集成电路领域相关单位与个人莅临展会，共探产业发展机遇，共促产业协同发展。更多展会详情可通过官方渠道查询了解。

　　成都高新区集成电路产业的发展轨迹清晰可见：量子信息、EDA软件等源头技术持续突破，高端ADC芯片、频率源芯片实现国产化替代，人工智能、人机交互等前沿应用多点落地。产业规模与技术能级同步提升，为成渝地区打造中国集成电路产业“第四极”提供了坚实支撑。

　　Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；

　　减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

　　硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；

　　氮化（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌（Zno）金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；

　　无源器件、半导体分立器件/1GBT、5G核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备；

　　车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体（IGBT和MOSFET）、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；

　　人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；

　　国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等。返回搜狐，查看更多