全球半导体行业在经历了前两年的周期性低谷后，2025年迎来了强劲复苏。根据世界半导体贸易组织（WSTS）的最新数据，2025年全球半导体市场规模预计将增长22%达到7720亿美元，并有希望在2026年冲刺1万亿美元规模。这一增长主要得益于人工智能、高性能计算、汽车电子和工业数字化的强劲需求推动。库存压力明显放缓，产业链运行回归理性，但地缘政治、供应链重构和人才短缺仍然构成挑战。

　　回顾2025年，在周期波动的背景下，半导体行业正逐步显现出由应用结构、技术路径和供应链安全驱动的结构性发展特征。这一转变不仅体现在市场规模的扩张上，还反映在技术创新和生态构建的深化。德勤报告指出，芯片销售在生成式AI和数据中心建设的拉动下飙升，而PC和移动市场需求相对平淡。麦肯锡分析显示，半导体市场实际规模可能被低估，2025年已接近7750亿美元，并预计到2030年达到1.6万亿美元。

　　在这一背景下，芯查查采访了国内5家具有代表性的半导体公司高管，他们的观点为我们提供了宝贵的行业洞见。这些公司涵盖模拟芯片、存储、MCU等领域，代表了中国半导体企业的崛起和韧性。

　　如果用3个关键词概括2025年的半导体市场，受访者们有一定的共识，同时又各有侧重，这反映了半导体行业的多维动态发展。

　　纳芯微副总裁姚迪在交流中提到，应用需求、技术路径和供应链环境等因素正在共同影响半导体行业节奏，企业需要不断提升战略判断力和长期投入能力。

　　匠芯创HMI市场总监陈钧选择“工业智能化”、“国产化加速”和“生态融合”。他的解释是，“工业4.0、机器人、智能装备等领域的芯片需求持续释放，推动半导体向高可靠、低功耗、高实时性方向发展。在供应链安全与自主可控的背景下，国内企业在工控、车载、能源等关键领域的芯片自主化进程显著加快。同时，AIoT、边缘计算、智能显示等场景催生芯片架构与集成能力的创新，竞争从单一产品转向‘芯片+系统+算法+方案’的全栈比拼。“

　　东芯半导体副总经理潘惠忠从存储芯片视角出发，突出“AI技术浪潮”、“市场需求变化”和“产业链自主化”。他表示，存储行业逐步向好，受AI浪潮驱动，市场供求关系变化和国产替代需求巨大。

　　武汉芯源半导体总经理助理&营销副总经理陈巧则选用“边缘智能化”、“国产深化”和“增长理性化”。她指出：“AI计算从云端下沉至终端设备的结构性转变，国内半导体国产化进程迈向更深层次，产业从‘规模竞赛’转向‘精准布局’。”

　　艾为电子营销总监谭文广的观点则聚焦“AI算力”、“存储超级周期”和“产业链重构”。他认为，AI算力驱动定义了2025年市场的增长逻辑，存储超级周期重构了行业盈利格局，产业链重构奠定了未来竞争框架。

　　从2025年半导体行业市场的发展情况，以及这些受访公司的总结来看，2025年半导体增长的核心脉络为，AI是增长引擎，国产化加速应对地缘风险，理性化调整确保可持续性。另外，根据KPMG全球半导体展望报告，AI首次成为推动半导体营收的最重要应用，云/数据中心升至第二位。

　　市场的增长离不开行业内企业的贡献，受访的几家企业在2025年均取得了不错的成绩，这体现了国内半导体企业的韧性和创新能力。

　　例如纳芯微在汽车与泛能源领域推出了多款重磅产品，包括车规级SerDes芯片组、AK2超声波雷达套片、基于AMR技术的轮速传感器、四通道数字输入D类音频功率放大器，以及车规级SBC系统基础芯片等。姚迪对芯查查表示，这些产品部分已经获得了全球头部客户定点，NSSine实时控制MCU系列在光伏、储能、新能源汽车车载充电机、工业电机驱动应用中实现了量产突破，标志着纳芯微具备了在复杂系统中交付高可靠产品的能力。此外，纳芯微在2025年12月成功在香港联交所主板挂牌，构建“A+H”双资本平台，加快全球布局。

　　匠芯创在2025年取得了不少新的突破，在产品方面，其新一代工业级高性能DSP实时处理器M7000系列已经在国内近50家上市公司与知名企业规模化应用，公司核心SoC芯片年出货量均突破100万颗；方案方面，可针对垂直场景定制“芯片-系统-算法”一体化方案，解决通用芯片性能瓶颈；工具链与生态方面，提供从开发框架（Luban、Luban-lite、Luban-mini等SDK）、UI图形设计工具UIBuilder到点调屏工具的全栈工具链，降低开发门槛；开源协调方面，匠芯创通过建立和支持开源社区（例如围绕RISC-V、Linux、RT-Thread），汇聚生态力量，加速创新。

　　东芯半导体作为存储芯片供应商，坚持深耕NAND Flash、NOR Flash、DRAM。潘惠忠提到，“1xnm闪存产品研发及产业化项目”实现量产，2xnm制程优化可靠性；NOR Flash推进48nm、55nm中高容量产品；DRAM拓宽产品线；MCP提供多种组合，满足多样需求。公司在车规级存储上推进AEC-Q100验证，向Tier1供应商销售。

　　武汉芯源半导体的陈巧表示，现阶段我们更多关注消费电子和电机这两个领域，主推的明星产品CW32L010在消费电子领域已经获得了大量的订单，2025年累计出货量已经达到了1.4亿颗。而电机领域，我们有新推出的CW32L012去导入。

　　艾为电子随着管理优化和产品升级，但归母净利润2.76亿元，同比增长54.89%，毛利率升至35.72%。他们优化产品结构，向工业互联、汽车电子渗透，推出高压压电微泵液冷驱动芯片、车规级音频功放等，与Meta、Google、Amazon、Samsung等建立深度合作。研发投入4.27亿元，占营收19.62%，COT工艺实现突破。

　　这些成绩并非一帆风顺。挑战包括上游原材料价格波动、研发复杂度加大、市场不确定性增多等。但各家企业根据自身的特点都取得了不错的成绩。匠芯创应对通过深耕RISC-V和战略合作；东芯半导体坚持“本土深度、全球广度”供应链；武汉芯源半导体加强生态建设和合规审查；艾为通过平台化布局和全球研发中心增强韧性；纳芯微坚持长期价值，夯实技术能力。

　　同时，芯查查也发现受访企业普遍向高价值场景延伸。例如纳芯微聚焦汽车电子和泛能源，在汽车领域，纳芯微的产品已覆盖新能源车主驱逆变器、车载充电机、电池管理与热管理等关键系统，并持续向车身电子、车载照明、智能座舱、底盘控制及安全系统等领域延展。在泛能源覆盖新能源发电、输配电，构建隔离、电源管理、传感与实时控制布局。对于具身智能，提出“泛机器人”概念，进行技术储备。

　　匠芯创业务向“显示+控制+AI感知”融合深化，在RISC-V打造闭环生态，聚焦多模态HMI、RISC-V工业应用（PLC、运动控制）和新能源（逆变、数字电源）。这些市场呈现稳健增长，工业控制与机器人需求提升，车载智能座舱渗透加快。

　　东芯半导体主要关注汽车、物联网、AI与边缘计算。在车规级存储构建高附加值矩阵，多料号通过AEC-Q100验证。子公司推进Wi-Fi7芯片，战略投资上海砺算布局高性能GPU。

　　武汉芯源半导体在工业控制、智能表计、消费电子等优势领域继续做深做透。例如，在智能水表/燃气表/电表、电动工具、电机控制（BLDC）、温控器、BMS（电池管理系统）等工业与表计细分领域，客户的核心诉求是高可靠性（十年以上稳定运行）、强抗干扰（EFT/ESD）、超低功耗、高性价比；在小家电、个护健康（电动牙刷、美容仪、雾化器）、智能照明等消费电子与智能家居细分领域，客户的核心诉求是低功耗（电池续航）、丰富外设接口、快速上市、成本敏感。通过市场调研分析这些应用的实际需求，设计出更适合这些客户应用的产品。

　　艾为关注工业自动化、汽车电动化、端侧AI。车规级芯片量产，应用于智能座舱；推出高压多路半桥马达驱动；布局MCU+NPU等端侧AI芯片。海外收入显著增长，成为营收支柱。

　　展望2026年，受访者认为增长的核心将围绕端侧AI、机器人、智慧出行、工业数字化和绿色能源展开。

　　陈钧表示：“芯片将更强调‘场景融合’与‘系统级效能’，高算力、低功耗、高集成度SoC成焦点。”

　　陈巧认为半导体增长核心在汽车电子，国内终端在消费电子；根据各方面预测来看2026年整个MCU市场有望超500亿元，通用MCU占比最大。

　　谭文广指出AI从云端扩散至边缘，模拟芯片复苏源于汽车、工业、AI基础设施；先进制程与封装并行突破。

　　WSTS预测2026年市场达9750亿美元，增长25%以上；PwC预计CAGR 8.6%，2030年超1万亿美元。麦肯锡中位情景为1.6万亿美元。增长结构性，集中于高性能计算、高端存储、模拟芯片。设备市场SEM I预计达1380亿美元，WFE增长10%。

　　当然，挑战也依然不少，包括AI泡沫、经济不确定性、产能瓶颈、供应链安全、区域重构等因素。

　　2025年是半导体行业修复与调整的关键一年，2026年将是新一轮竞争与分化的起点。AI将继续主导，端侧渗透加速；国产化深化，生态融合成趋势。基于采访和数据，芯查查对2026年持乐观展望：市场接近1万亿美元，增长25-30%，这其中中国力量不可或缺。

　　芯查查将会深入剖析榜单背后的五大核心趋势，带您一同探寻驱动行业变革的深层逻辑，洞见2026年的机遇与挑战。