时序更替，创“芯”为本；科技变革，洞察为先。IC PARK聚焦芯片前沿，洞察产业脉搏，每周汇总硬核突破、行业趋势相关热点消息。

　　2025年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%。主要产品中，手机产量15.4亿台，同比下降5.8%，其中智能手机产量12.7亿台，同比下降0.9%；微型计算机设备产量3.32亿台，同比下降2.9%； 集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%。 （来源：工信微报）

　　1月28日，SemiMedia报道，Counterpoint Research指出，随着云厂商扩大自研芯片部署，2027年AI服务器ASIC出货量将较2024年增长三倍，2028年有望以超1500万颗规模反超GPU。谷歌凭TPU仍占主导，但份额预计降至52%；Meta（MTIA）、微软（Maia）快速放量，市场由“双寡头”走向多元。设计端博通市占约60%继续领先，联发科借谷歌TPU v8x推理芯片入局，Marvell、Alchip份额受压。（来源：Counterpoint Research）

　　TrendForce近日表示，由于存储、处理器以及PCB、电池、PMIC等各种组件的价格均将上涨，预估2026年1季度笔记本电脑出货量将环比衰退14.8%，2季度有望温和环比回升3.6%，全年出货则将同比下滑9.4%。（来源：TrendForce）

　　韩国1月半导体出口同比大幅增长102.7%至205亿美元，连续两个月突破200亿美元，带动韩国1月出口总额增加。数据显示，韩国1月总出口额同比增长33.9%至658.5亿美元，创历史同期新高。（来源：半导体行业观察）

　　05. Yole：今年DRAM内存容量需求增长23%，超半数来自数据中心

　　市场研究机构Yole在近期的报告中指出，2026年全球按容量 (bit) 计算的DRAM内存需求将同比增长23%，其中数据中心领域将增长28%，对整体增幅贡献 (13%) 超过半数。（来源： Yole ）

　　1月29日，阿里平头哥官网上线E”产品信息，该芯片实现软硬件全自研，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。据平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。从关键参数来看，“真武”整体性能超过英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。（来源：财联社）

　　02. 微软发布新定制AI芯片Maia 200：台积电3nm工艺，性能强三成

　　1月27日消息，微软正式发布了其定制AI加速芯片Maia 200，旨在为大规模AI计算提供更高性能与能效。该芯片采用台积电3nm制程工艺制造，目前已开始部署于微软数据中心。根据微软公布的数据，Maia 200在特定性能指标上显著优于同类产品：其FP4性能达到了亚马逊第三代Trainium芯片的三倍，FP8性能则超过谷歌第七代TPU；同微软数据中心目前部署的最新硬件相比，Maia 200的每美元性能提升约30%。（来源：科创板日报）

　　03.理想AD Pro重大升级，行业首个基于单颗征程®6M芯片的城市NOA量产上车！

　　近日，理想AD Pro 4.0推送， 行业首个基于地平线M芯片的端到端城市NOA方案正式交付上车。 该方案由理想汽车主导研发，与轻舟智航共同打造，专为城市出行而生，用128TOPS极致算力实现越级城市NOA体验，搭载于理想L系列智能焕新版的AD Pro车型。随着基于征程6M的合作方案陆续量产交付，地平线将加速推进城区辅助驾驶迈入规模化普及新阶段。 （来源：地平线交换芯片面世，为国产AI基础设施赋能

　　芯动科技近日宣布，成功研发并推出两款具有全球领先水平的PCIe Gen5 Switch交换芯片——GX9104与GX9120。其中，GX9120凭借120通道的规格成为全球首款同级别产品，标志着国产芯片在高端互联领域取得重大突破。

　　近日，工业和信息化部组织修订的强制性国家标准《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》(GB 39901一2025)，经国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，将于2028年1月1日正式实施。该标准由推荐性国家标准GB/T39901一2021《乘用车自动紧急制动系统（AEBS）性能要求及试验方法》修订而来，是我国在汽车驾驶辅助系统领域的首个强制性国家标准，标志着轻型汽车自动紧急制动系统将从“选配”走向“标配”，并具备统一、规范的安全性能基准。（来源：工信微报

　　）02. 国家知识产权局：加快推动《集成电路布图设计保护条例》修改近日，在国新办新闻发布会上，国家知识产权局相关负责人介绍了多项2025年知识产权工作的进展。

　　展望2026年，国家知识产权局副局长芮文彪介绍，将高质量编制实施知识产权“十五五”规划，加快推动商标法新一轮全面修改和《集成电路布图设计保护条例》修改，并完善人工智能等新领域新业态知识产权保护制度。（来源：财政资金申请）

　　平台声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间服务。阅读 (